一种树脂组合物及使用其的预浸料和电路材料

授权公布号：CN111253702B

有效

申请

2020-03-30

申请公布

2020-06-09

授权

2023-06-06

预估到期

2040-03-30

申请号	CN202010239472.8
申请日	2020-03-30
申请公布号	CN111253702A
申请公布日	2020-06-09
授权公布号	CN111253702B
授权公告日	2023-06-06
分类号	C08L47/00;C08L71/12;C08L45/00;C08J5/24;C09J147/00;C09J171/12;C09J145/00;C09D147/00;C09D171/12;C09D145/00;B32B17/04;B32B17/06;B32B15/20;B32B15/14;B32B7/12;B32B27/04;B32B27/28;B32B27/32;B32B27/20;B32B27/18;B32B15/085;B32B15/08;B32B33/00;H05K1/02
分类	有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物;
申请人名称	广东生益科技股份有限公司
申请人地址	广东省东莞市松山湖高新技术产业开发区工业西路5号

专利法律状态

2023-06-06 授权

状态信息

授权

2020-07-03 实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效；IPC(主分类):C08L47/00；申请日:20200330

2020-06-09 公布

状态信息

公布

摘要

本发明提供了一种树脂组合物及使用其的预浸料和电路材料。所述树脂组合物包括不饱和聚苯醚树脂、聚烯烃树脂、萜烯树脂和引发剂；以所述不饱和聚苯醚树脂、聚烯烃树脂和萜烯树脂的总重量为100重量份计，所述萜烯树脂的含量为3‑40重量份；所述聚烯烃树脂选自不饱和聚丁二烯树脂、SBS树脂和丁苯树脂中的一种或至少两种的组合。本发明通过不饱和聚苯醚树脂、聚烯烃树脂和萜烯树脂三者之间的相互配合，使得到的树脂组合物具有良好的成膜性、粘结性和介电性能，采用其的电路板材具有较高的层间剥离强度和较低的介电损耗。