本发明涉及一种热固性树脂组合物及其应用，所述热固性树脂组合物包括如下组分：环氧树脂、活性酯、苯并噁嗪树脂以及填料，其中环氧树脂为结晶性环氧树脂；所述结晶性环氧树脂的结构中含有苯环以及取代在所述苯环上的至少一个C1‑C4烷基，且所述结晶性环氧树脂的熔点为80‑150℃。所述热固性树脂组合物制备得到的覆铜板不仅具有较低的介电常数和介电损耗因子，还具有较低的XY轴热膨胀系数，同时该热固性树脂组合物的填胶性能优异，可以满足多层板的应用要求。