本发明公开了一种压力调控裁切机构及裁切设备，涉及裁切装置领域。压力调控裁切机构包括裁切主体、压力调控组件及裁切移动组件；裁切主体上设置有裁切导向件；裁切移动组件包括移动主体，移动主体滑动连接于裁切导向件，且具有压力调控容置空间；压力调控组件包括调控弹性件、调控驱动件及调控滑动件，调控滑动件滑动连接于裁切导向件，且与调控弹性件连接，并位于压力调控容置空间内，调控驱动件安装于裁切主体，并与调控滑动件传动连接，调控驱动件能够带动调控滑动件沿第一方向移动，且使得调控弹性件抵持于压力调控容置空间的内壁。该压力调控裁切机构的成本低，并能够通过控制裁切力值来进行精准切割。