本实用新型涉及一种用于余压探测器的气嘴密封转接结构，所述余压探测器包括PCB线路板、传感器和外壳，所述的密封转接结构包括密封圈、密封舱和转接气嘴，所述的PCB线路板、传感器、密封圈、密封舱和转接气嘴安装于外壳内，所述的密封圈设于密封舱的开口处，所述的转接气嘴一端固定于传感器的前端，另一端通过密封圈穿过密封舱，所述的传感器的后端连接PCB线路板。与现有技术相比，本实用新型具有生产成本低、探测器质量高和美观度高等优点。