本申请公开了一种基于微型射频电路的物联网通信模组，包括双面PCB，位于双面PCB上的主芯片和天线底座，主芯片与天线底座之间为模拟区域，模拟区域包括滤波电路；滤波电路包括三个电感和一个电容，第一个电感和第二个电感并联，并联后的电感依次与第三个电感和一个电容串联。通过这样的设计，可以实现在小空间模组设计要求下，保证天线的工作性能。