本实用新型涉及糖类加工领域，具体公开了一种乳糖研磨粉碎装置，包括外壳、上磨盘、下磨盘、第一支架、第二支架、驱动单元和循环单元，上磨盘和下磨盘大面积接触的方式，辅以凹凸不平的研磨面，乳糖从中间流到出料口的过程会被大面积研磨，并且研磨的时间较长，可以显著提高乳糖的研磨效率。上磨盘的尺寸小于下磨盘的尺寸，使得乳糖粉末溢出上磨盘的边缘后，也可以随着下磨盘的转动转移到出料口。而且在研磨过程中，实现了研磨温度可控，显著提高成分质量。