授权公布号:CN208152475U
一种高强度封装指接板
有效
申请
2017-07-17
申请公布
1970-01-01
授权
2018-11-27
预估到期
2027-07-17
| 申请号 | CN201720863741.1 |
| 申请日 | 2017-07-17 |
| 授权公布号 | CN208152475U |
| 授权公告日 | 2018-11-27 |
| 分类号 | E04F15/04 |
| 分类 | 建筑物; |
| 申请人名称 | 深圳市松博宇科技股份有限公司 |
| 申请人地址 | 广东省深圳市宝安区松岗镇沙埔工业区 |
专利法律状态
2018-11-27
授权
状态信息
授权
摘要
本实用新型涉及一种高强度封装指接板,包括指接结构层,所述指接结构层包括水平排列的左指接板层及右指接板层,所述左指接板层及右指接板层四周分别设置有平整木条围合成四周包裹紧密结构的中间层,所述中间层上下两面分别设置有木皮层,形成对指接结构层的完全包裹结构,所述左指接板层与右指接板层之间的平整木条为一整体的宽木条,所述宽木条沿其长度方向设置有切割区域,切割后形成对左指接板层及右指接板层分别六面包裹的紧密结构,所述左指接板层及右指接板层分别由多个指接条组合而成,所述指接条由多个指接块沿纤维长度方向依次竖直指接而成。本实用新型整体强度高,切割面平整度高,加工方便。


