授权公布号:CN107081521B
一种用于激光切管机的托举下料管材装置
有效
申请
2017-06-15
申请公布
2017-08-22
授权
2019-11-05
预估到期
2037-06-15
| 申请号 | CN201710451559.X |
| 申请日 | 2017-06-15 |
| 申请公布号 | CN107081521A |
| 申请公布日 | 2017-08-22 |
| 授权公布号 | CN107081521B |
| 授权公告日 | 2019-11-05 |
| 分类号 | B23K26/38;B23K26/70;B23K26/16 |
| 分类 | 机床;不包含在其他类目中的金属加工; |
| 申请人名称 | 武汉天琪激光设备制造有限公司 |
| 申请人地址 | 湖北省武汉市东湖新技术开发区清风路8号 |
专利法律状态
2019-11-05
授权
状态信息
授权
2017-09-15
实质审查的生效
状态信息
实质审查的生效;IPC(主分类):B23K26/08;申请日:20170615
2017-08-22
公布
状态信息
公布
摘要
本发明公开了一种用于激光切管机的托举下料管材装置,涉及激光切割领域,包括下料底座,所述下料底座临近切管机设置,所述下料底座上设置有一个托料架,所述托料架能够相对下料底座上下运动,以进行上下托料动作,且托料架通过一协调机构连接,所述协调机构用于带动托料架进行一致运动,使得托料架的托举高度一致;所述托料架的上方设置有顶料板,所述若干顶料板形成一托料平面,所述托料平面用于放置切割后的管材,所述顶料板能够相对托料架进行翻转,用于将托料平面上的管材翻转滚落到存放管材的区域。本发明能够对异型管材进行有效托举,提高切割速度和切割精度。


