本实用新型公开了一种内导体连接结构，包括公针与母针，两者电性连接，其特征在于：所述公针从上至下包括针头、引导部、结合部与尾端部，所述母针为一套筒，其内部设有通孔，所述公针插接于所述通孔内，且在所述结合部与所述母针通孔内壁贴合后，所述针头外露于所述通孔外。通过使用该结构，方便快速高效的检测公针与母针是否对插准确，避免盲插时因为盲插受力导致整个射频连接系统损坏，提高系统连接的可靠性。