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公司信息商标信息专利信息
授权公布号:CN218562774U
一种增高型双层屋面板结构
有效
申请
2021-06-25
申请公布
1970-01-01
授权
2023-03-03
预估到期
2031-06-25
申请号 CN202121426036.8
申请日 2021-06-25
授权公布号 CN218562774U
授权公告日 2023-03-03
分类号 E04D11/00;E04D12/00;E04D3/30;E04D3/36
分类 建筑物;
申请人名称 美建建筑系统(中国)有限公司
申请人地址 上海市嘉定区宝安公路2676号

专利法律状态

2023-03-03 授权
状态信息
授权

摘要

本实用新型涉及一种增高型双层屋面板结构,包括第一檩条、第二檩条、屋面外板、屋面内板和增高件,所述第一檩条安装在屋顶主梁上,所述屋面内板铺设在第一檩条上,所述第二檩条的底部安装多个增高件,并且通过增高件固定在屋面内板的顶面上,所述屋面外板铺设在第二檩条上。与现有技术相比,本实用新型具有简化施工方式、应用场景广泛等优点。