授权公布号:CN218562774U
一种增高型双层屋面板结构
有效
申请
2021-06-25
申请公布
1970-01-01
授权
2023-03-03
预估到期
2031-06-25
| 申请号 | CN202121426036.8 |
| 申请日 | 2021-06-25 |
| 授权公布号 | CN218562774U |
| 授权公告日 | 2023-03-03 |
| 分类号 | E04D11/00;E04D12/00;E04D3/30;E04D3/36 |
| 分类 | 建筑物; |
| 申请人名称 | 美建建筑系统(中国)有限公司 |
| 申请人地址 | 上海市嘉定区宝安公路2676号 |
专利法律状态
2023-03-03
授权
状态信息
授权
摘要
本实用新型涉及一种增高型双层屋面板结构,包括第一檩条、第二檩条、屋面外板、屋面内板和增高件,所述第一檩条安装在屋顶主梁上,所述屋面内板铺设在第一檩条上,所述第二檩条的底部安装多个增高件,并且通过增高件固定在屋面内板的顶面上,所述屋面外板铺设在第二檩条上。与现有技术相比,本实用新型具有简化施工方式、应用场景广泛等优点。


