授权公布号:CN108408543B
一种电梯层站楼板孔洞填补系统
有效
申请
2018-01-30
申请公布
2018-08-17
授权
2019-12-13
预估到期
2038-01-30
| 申请号 | CN201810092212.5 |
| 申请日 | 2018-01-30 |
| 申请公布号 | CN108408543A |
| 申请公布日 | 2018-08-17 |
| 授权公布号 | CN108408543B |
| 授权公告日 | 2019-12-13 |
| 分类号 | B66B11/00;B66B5/00 |
| 分类 | 卷扬;提升;牵引; |
| 申请人名称 | 上海盛蒂斯自动化设备股份有限公司 |
| 申请人地址 | 上海市松江区松闵路258号3幢1-6层 |
专利法律状态
2019-12-13
授权
状态信息
授权
2018-09-11
实质审查的生效
状态信息
实质审查的生效IPC(主分类):B66B 11/00
2018-08-17
公布
状态信息
公开
摘要
本发明提供了一种电梯层站楼板孔洞填补系统,用于两层楼层的电梯,电梯包括轿厢、导轨、二楼孔洞及控制系统,包括:二楼盖板以及轿底盖板;二楼盖板滑动连接在导轨上,二楼盖板包括上盖板和下盖板,上盖板的尺寸大于二楼孔洞的尺寸,下盖板连接上盖板的下侧,轿底盖板弹性连接在轿厢的下方,且轿底盖板的尺寸大于二楼孔洞的尺寸;轿厢的顶部设置有顶部检测装置,轿厢的底部设置有底部检测装置,顶部检测装置和底部检测装置的输出端连接控制系统。本发明能够有效填补无井道电梯的二楼孔洞,防止了人员从楼板孔洞坠落的危险,在结构简单、成本低廉的同时又兼顾了反应可靠、灵敏的优点。


