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公司信息商标信息专利信息
授权公布号:CN216749596U
一种电容器电极装配结构
有效
申请
2021-11-24
申请公布
1970-01-01
授权
2022-06-14
预估到期
2031-11-24
申请号 CN202122923965.6
申请日 2021-11-24
授权公布号 CN216749596U
授权公告日 2022-06-14
分类号 H01G2/02;H01G2/10
分类 基本电气元件;
申请人名称 安徽铜峰电子股份有限公司
申请人地址 安徽省铜陵市经济技术开发区翠湖三路西段399号

专利法律状态

2022-06-14 授权
状态信息
授权

摘要

一种电容器电极装配结构,包括:电极、导电平台、绝缘固定部、安装面板和密封垫片;电极通过绝缘固定部设置在安装面板上,导电平台套设在电极上并与电极螺纹配合;电极与导电平台配合的位置设置成倒置T型结构,导电平台的下表面与电极倒置T型结构处的台阶面相接触,密封垫片与电极同轴设施,且导电平台压靠在密封垫片上方。通过导电平台下表面与电极的台阶面的相互抵靠,保证了导电平台和电极的接触面积,尤其增加了导电平台和电极之间的平滑的接触面积,从而大大提高了导电平台和电极之间的载流能力。