本发明涉及二极管芯片制造技术领域，尤其是涉及一种耐高温GPP芯片的生产工艺，步骤包括一次光刻：腐蚀开槽：SIPOS：二次光刻：电泳钝化：LTO；三次光刻以及表面金属化，划片切割。本发明的工序结合了光阻法和电泳法的优势，相比现有技术的全部钝化然后再根据需要裁切，本发明的工艺中玻璃层是根据需要人为排序然后进行生长钝化的，一方面钝化过程中没有其他杂质，玻璃内部不会产气泡和黑渣点，另一方面玻璃粉融化固化后是致密的，硬特性和耐高温特性都大大提高，有效保证GPP芯片的可靠性。