本申请涉及一种玻璃基线路板的夹具及系统，包括：上夹板、下夹板、真空模块以及控制模块。上述的玻璃基线路板的夹具系统在实际使用时，将玻璃基线路板放置于下夹板上，随后将上夹板放置于玻璃基线路板上，并保证焊接通孔将玻璃基线路板的待焊接区域裸露，随后向上夹板施加压力，通过缓冲层与玻璃及线路板的接触，从而使得玻璃基线路板与上夹板和下夹板的摩擦力增大，防止玻璃基线路板移动，随后通过控制模块控制加热模块对玻璃基线路板加热，通过真空模块对真空盲孔抽真空，使得玻璃基线路板紧贴下夹板，最后对玻璃基线路板进行焊接工艺，从而对玻璃基线路板进行控温，进而防止激光加热完成后玻璃基线路板迅速降温而导致裂片的问题。