本发明公开了一种基于Altium Designer软件的埋阻设计方法，该方法包括：根据所需埋阻的阻值大小和埋阻材料的阻值系数制作埋阻封装，在需要实现埋阻的布线层放置埋阻。本发明实现了应用Altium Designer软件设计埋阻的方法；节省了PCB板面布局空间，用于放置更多主元器件（或高功率元件）及高密度布线，进一步增强其整体系统功能；减少PCB板面的焊点个数，增加PCB全板的可靠性；清除了焊点与电阻引脚所构成的回路，避免信号通过时所造成的不良寄生效应，如寄生电容或寄生电感。