本发明公开了一种印刷电路板涨缩管控方法及装置。该方法包括内层线路预放步骤、子板钻孔预放步骤、压合涨缩步骤、阻焊涨缩步骤、外形涨缩步骤。本发明通过内层线路预放、子板钻孔预放、压合涨缩、阻焊涨缩、外形涨缩的管控，从层间涨缩和整体涨缩全面的对印刷电路加工有关涨缩的流程进行的管控，涨缩前后流程衔接具备逻辑性、系统性，使得涨缩流程不易出错，而且影响效率的因素也可以回溯有助于改正错误，有助于提升产品质量和生产效率。本发明作为一种印刷电路板涨缩管控方法及装置，广泛适用于印刷内层线路板技术领域。