本实用新型公开了一种陪镀单元及电镀陪镀装置，涉及于电镀技术领域，其中陪镀单元包括第一陪镀件和第二陪镀件。第一陪镀件设置有第一卡接件；第二陪镀件与第一陪镀件滑动连接，第二陪镀件设置有第二卡接件；其中，第一卡接件和第二卡接件的其中一个开设有多个卡接孔，另一个具有卡接部，卡接部能够与多个卡接孔中的任意一个卡接孔相正对，第一卡接件和第二卡接件处于可相对滑动状态，卡接部能够与卡接孔相连接，以使得第一卡接件与第二卡接件处于相对固定状态。第一陪镀件与第二陪镀件滑动连接，陪镀单元能够通过使卡接部与不同的卡接孔相连接，改变陪镀单元的长度，实现了陪镀单元随着PCB板的实际尺寸改变长度，提高了生产效率。