本实用新型公开了一种超高速信号板的阻抗测试结构，包括：第一阻抗层、第一过孔以及设于第一阻抗层下方的第二阻抗层，该第一阻抗层上设有第一阻抗条、信号孔和地孔，信号孔与第一阻抗条的一端电性连接，地孔位于信号孔的一侧，并且地孔电连接于印刷电路板的屏蔽层；该第一过孔的一端与第一阻抗条远离信号孔的一端电性连接、另一端与第二阻抗条的一端电性连接，所述第一过孔与所述第二阻抗条电性连接的一端设置有背钻。相比现有技术本实用新型通过在连接第一阻抗层和第二阻抗层的过孔上添加背钻，避免造成信号传输的反射、散射、延迟等，符合超高速信号的设计和测试要求。有助于超高速信号板中对过孔的阻抗测试。