本实用新型公开了一种芯片组装结构，包括：侧盖；安装板，垂直连接侧盖，安装板上设有卡槽；支架，包括相互垂直的底板和侧板，底板上设有芯片槽，芯片槽适于安装芯片，侧板设有与卡槽相匹配的卡扣。本实用新型还公开了一种硒鼓，本实用新型的芯片组装结构通过硒鼓的侧盖部分拆解为可连接的支架以及侧盖，利用支架安装芯片，在拆取芯片时仅需将支架取下，避免因拆装芯片而造成芯片损坏，实现芯片的循环利用，提高了资源利用率，避免产生不必要的电子垃圾。