本实用新型涉及自动化技术领域，具体涉及一种主机及工控系统，主机包括：机箱，机箱的一侧具有第一开口；主板，设置于机箱内，主板上朝向第一开口的一面设置有第一芯片、第二芯片和电路元件，第一芯片的厚度小于第二芯片的厚度，第二芯片的厚度小于电路元件的最大厚度；散热盖，盖设于第一开口处，第一芯片与散热盖的内壁之间通过第一导热块连接，第一导热块用于将第一芯片的热量传递至散热盖上，第二芯片与散热盖的内壁之间填充有导热介质，导热介质用于将第二芯片的热量传递至散热盖上，电路元件与散热盖的内壁接触。通过上述方式，本实用新型能够提高主机内部元器件的散热效率。