一种半导体CV特性空夹具检测的方法

授权公布号：CN115656758B

一种半导体CV特性空夹具检测的方法

有效

申请

2022-10-21

申请公布

2023-01-31

授权

2023-12-05

预估到期

2042-10-21

申请号	CN202211290828.6
申请日	2022-10-21
申请公布号	CN115656758A
申请公布日	2023-01-31
授权公布号	CN115656758B
授权公告日	2023-12-05
分类号	G01R31/26;G01R31/66;G01R19/165;G01R27/26
分类	测量；测试;
申请人名称	常州同惠电子股份有限公司
申请人地址	江苏省常州市新北区新竹路1号

专利法律状态

2023-12-05 授权

状态信息

授权

2023-02-17 实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效；IPC(主分类):G01R31/26；申请日:20221021

2023-01-31 公布

状态信息

公布

摘要

本发明涉及一种半导体CV特性空夹具检测的方法，包括S1、设置导通测试参数；S2、根据需求设置其他CV特性需要测试的参数测试条件；S3、打开导通测试开关；S4、触发测试，执行导通测试；S5、回路过流硬件检测；S6、判断导通测试是否合格，得到空夹具检测结果；S7、给出分选信号；S8、测试结束。本发明利用被测半导体器件导通后回路阻抗变小，回路电流变大，从而触发过流检测比较器动作来作为半导体CV特性分析中的空夹具检测判断，不仅保证了后续测量工作的高效性，而且保证的后续施加高压的安全性。