授权公布号:CN209303907U
双面定位晶圆划片机
有效
申请
2018-12-24
申请公布
1970-01-01
授权
2019-08-27
预估到期
2028-12-24
| 申请号 | CN201822176535.0 |
| 申请日 | 2018-12-24 |
| 授权公布号 | CN209303907U |
| 授权公告日 | 2019-08-27 |
| 分类号 | B23K26/362;B23K26/38;B23K26/70 |
| 分类 | 机床;不包含在其他类目中的金属加工; |
| 申请人名称 | 苏州天弘激光股份有限公司 |
| 申请人地址 | 江苏省苏州市工业园区唯亭镇通和路66号 |
专利法律状态
2019-08-27
授权
状态信息
授权
摘要
本实用新型涉及了一种双面定位晶圆划片机,它包括机台底座、位于机台底座顶部的基座、基座上的中空X/Y轴二维平台、中空X/Y轴二维平台内部的下CCD定位组件、安装在中空X/Y轴二维平台的中空位置的中空DD旋转马达、中空DD旋转马达顶部的带真空吸附的玻璃载台、玻璃载台上方的聚焦镜、聚焦镜上方的反射镜、正对反射镜的主工作面处安装的激光光路组件、正对反射镜的副工作面处安装的上CCD定位组件。本实用新型的一种双面定位晶圆划片机,通过单台设备上下CCD集成与一体的设计,使得玻璃载台上的晶圆产品能够实现双面定位识别,实时监测切割道和定位槽的切割重合度,提高产品划线的良率;降低了企业投入成本,提高效益。


