本实用新型公开了一种半导体制冷组件生产用原材料多级粉碎装置，包括底板、挤压粉碎结构、动力结构和研磨粉碎结构；底板：其上表面左侧设有支撑柱，支撑柱的外弧面上端设有粉碎槽，粉碎槽的内部底面设有漏孔，底板的上表面中部对称设有固定柱，底板的上表面右侧设有支撑板，支撑板的右侧面中部设有固定板；动力结构：设置于底板的中部开口内，动力结构的上端与固定板的上表面右侧转动连接；挤压粉碎结构：设置于粉碎槽的内部，挤压粉碎结构的中部与支撑板的上端通孔滑动连接，挤压粉碎结构的右侧与动力结构的上端固定连接；该半导体制冷组件生产用原材料多级粉碎装置，多重粉碎使材料粉碎更加充分均匀，粉碎效率高。