品牌网
公司信息商标信息专利信息
授权公布号:CN114058276B
一种无溶剂、高耐折、高耐磨有机硅皮革及其制备方法
有效
申请
2021-12-02
申请公布
2022-02-18
授权
2023-04-07
预估到期
2041-12-02
申请号 CN202111460351.7
申请日 2021-12-02
申请公布号 CN114058276A
申请公布日 2022-02-18
授权公布号 CN114058276B
授权公告日 2023-04-07
分类号 C09J7/21;C09J7/30;C09J183/07;C09J183/05;C09J11/04;C09J11/06;C09J11/08
分类 染料;涂料;抛光剂;天然树脂;黏合剂;其他类目不包含的组合物;其他类目不包含的材料的应用;
申请人名称 成都硅宝科技股份有限公司
申请人地址 四川省成都市高新区新园大道16号

专利法律状态

2023-04-07 授权
状态信息
授权
2022-02-18 公布
状态信息
公布

摘要

本发明公开了一种无溶剂、高耐折、高耐磨有机硅皮革及其制备方法,涉及有机硅皮革技术领域,其技术方案要点是,(1)面层胶的制备;(2)中间层胶和粘接层胶的制备;(3)在离型纸上涂覆面层胶,面层胶的厚度为20μm‑50μm,然后在130‑150℃下烘烤2‑5min;(4)在面层胶表面涂覆中间层胶,中间层胶的厚度为100μm‑250μm,然后在30‑150℃下烘烤2‑5min;(5)在中间层胶表面涂覆粘接层胶,粘接层胶的厚度为80μm‑200μm,然后将基布与粘接层贴合,在30‑150℃下烘烤3‑8min,剥去离型纸,得到有机硅皮革。具有提升有机硅皮革加工性能、强度、耐磨性能和层间粘接性能的效果。