一种光伏组件用有机硅封装材料及其制备方法

授权公布号：CN112538334B

有效

申请

2020-12-09

申请公布

2021-03-23

授权

2022-05-27

预估到期

2040-12-09

申请号	CN202011428425.4
申请日	2020-12-09
申请公布号	CN112538334A
申请公布日	2021-03-23
授权公布号	CN112538334B
授权公告日	2022-05-27
分类号	C09J183/07;C09J11/06;C09J11/08;H01L31/048
分类	染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用;
申请人名称	成都硅宝科技股份有限公司
申请人地址	四川省成都市高新区新园大道16号

专利法律状态

2022-05-27 授权

状态信息

授权

2021-03-23 公布

状态信息

公布

摘要

本发明公开了一种光伏组件用有机硅封装材料及其制备方法，包括A组分和B组分的制备，A组分制备方法：将50份苯基乙烯基硅油，10～50份苯基乙烯基硅树脂，0.2～2份铂催化剂分散均匀，真空搅拌脱去气泡，过滤杂质。B组分制备方法为：将25份苯基乙烯基硅油，10～50份苯基乙烯基硅树脂，1～5份的增粘剂，10～30份交联剂，0.1～2份抑制剂分散均匀，真空搅拌，脱去气泡，过滤杂质。将A、B组分等质量混合，封装剂‑电池‑封装剂‑面板四层方式进行封装。本发明制得的光伏封装材料透光率≥92％，湿热老化和紫外老化1000小时后透光率保持率＞97％，防霉性能优异；封装时不需要背板玻璃或背板膜，能降低封装成本。