本实用新型属于高新技术改造传统产业领域，具体涉及一种内嵌式封装的压力敏感元件。将压力芯片、绝缘衬板粘接在不锈钢一体化基座上，将陶瓷电路板粘接在绝缘衬板上，在陶瓷电路板上表面贴有调理电路所必需的0201封装的阻容器件，并且预留有调理芯片的粘接位置，分别将压力芯片与陶瓷电路板、信号调理芯片与陶瓷电路板、陶瓷电路板与不锈钢一体化压力敏感元件基座金丝键合，完成调理电路的电气连接，根据扩散硅充油芯体的生产工艺对本实用新型敏感元件进行膜片焊接、充油、以及销钉密封。