本实用新型涉及COB光源封装的LED显示屏技术领域，且公开了一种倒装LED芯片的COB光源模组结构基板，包括光源模组结构基板本体，所述光源模组结构基板本体包括模孔，所述模孔包括卡紧环、电极和LED芯片，所述光源模组结构基板本体顶部设有竖列凸槽和竖列凹槽。该倒装LED芯片的COB光源模组结构基板，通过利用LED芯片自身散发的热量达不到卡紧环熔点的同时，能使材质为铋锡合金卡紧环受热膨胀卡的更紧，达到了长时间使用LED显示屏内部COB模组芯片不会脱胶掉落的有益效果，该倒装LED芯片的COB光源模组结构基板，通过卡紧环加热后膨胀从而插接LED芯片，随后金属冷缩卡紧LED芯片，达到了安装LED芯片不需要使用环氧树脂做粘合剂，不会危害工作人员健康的有益效果。