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公司信息商标信息专利信息
授权公布号:CN220663475U
卡扣本体、卡合件、防伪卡扣结构及包装盒
有效
申请
2023-08-24
申请公布
1970-01-01
授权
2024-03-26
预估到期
2033-08-24
申请号 CN202322295999.4
申请日 2023-08-24
授权公布号 CN220663475U
授权公告日 2024-03-26
分类号 B65D55/02;B65D49/12
分类 输送;包装;贮存;搬运薄的或细丝状材料;
申请人名称 上海天臣微纳米科技股份有限公司
申请人地址 上海市松江区莘砖公路118号1幢101室

专利法律状态

2024-03-26 授权
状态信息
授权

摘要

本实用新型提供了一种卡扣本体、卡合件、防伪卡扣结构及包装盒,包括:固定部;围合部,所述围合部的一端为固定端,连接在所述固定部上,所述围合部的另一端为自由端,与所述固定部共同构成卡槽;导向部,自所述卡槽的顶部至底部连接在所述卡槽内;弧面扣体,连接在所述卡槽内壁上,位于所述导向部的一侧或两侧,所述弧面扣体靠近所述卡槽底部的一侧设置有凸台。通过导向部和导向槽的配合,以及通过弧面卡扣和适配形状的卡口相配合,可以使得卡扣本体和卡合件在卡合之后的移动量非常小,难以外壳不留痕迹的情况下撬动防伪卡扣结构,强制塞入撬具则会破坏撕裂口造成包装体损坏。