本申请公开了一种使用焊锡丝的电子元器件自动焊接方法，属于焊接技术领域，所述方法采用焊锡丝在焊接温度250‑450℃下对电子元器件进行机器自动焊接；所述焊锡丝包括焊料和助焊剂，所述焊料包括主合金和微量元素，所述微量元素选用In、Ge、Co、Bi、Ce、Si、Er、Dy、P、Ga中的一种或多种。使用本申请绿色环保的焊锡丝在机器焊接温度250‑450℃内可以任意调整焊接温度，不受焊接方式、焊锡机型号的限制，具有很好的通用性，且焊接过程中不会产生松香飞溅、脱落、桥连、拉尖、假焊、空焊、烟雾大、残留物多以及板面脏等不良现象。