本发明公开了一种5G通讯锡基带涂层无卤素预成型焊片的制备方法，包括下述步骤：将异氰酸酯基硅烷偶联剂与石墨烯纳米片水分散液混合后，搅拌反应，得到改性石墨烯纳米片处理液；将得到的改性石墨烯纳米片处理液均匀喷涂在预成型焊片基材表面，干燥，得到预处理预成型焊片基材；将助焊剂均匀喷涂在所述预处理预成型焊片基材表面，干燥，即得5G通讯锡基带涂层无卤素预成型焊片。本发明制备的带涂层无卤素预成型焊片具有更高的焊接均匀性和更低的空洞率，适用于5G基板的加工，有利于提高5G产品的良率和可靠性。