授权公布号:CN214658676U
一种免焊对接导轨的爬架
有效
申请
2020-12-31
申请公布
1970-01-01
授权
2021-11-09
预估到期
2030-12-31
| 申请号 | CN202023349646.0 |
| 申请日 | 2020-12-31 |
| 授权公布号 | CN214658676U |
| 授权公告日 | 2021-11-09 |
| 分类号 | E04G3/28 |
| 分类 | 建筑物; |
| 申请人名称 | 深圳市特辰科技股份有限公司 |
| 申请人地址 | 广东省深圳市罗湖区深南东路2017号华乐大厦6楼 |
专利法律状态
2021-11-09
授权
状态信息
授权
摘要
本实用新型公开了一种免焊对接导轨的爬架,其特征在于,包括多个导轨,所述多个导轨顺序对接,任意相互对接的导轨之间通过连接组件连接,所述连接组件与相互对接的两个导轨的端部同时可拆卸地的组装,本实用新型的免焊对接导轨的爬架,具有以下有益效果:本实用新型的免焊对接导轨的爬架,在结构上更加合理,不需要在导轨的一端都事先都有焊接件,需要更长的导轨时,安装连接件,不需要时不用安装,解决现有技术中焊接对接式导轨爬架的诸多问题。


