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公司信息商标信息专利信息
授权公布号:CN214658676U
一种免焊对接导轨的爬架
有效
申请
2020-12-31
申请公布
1970-01-01
授权
2021-11-09
预估到期
2030-12-31
申请号 CN202023349646.0
申请日 2020-12-31
授权公布号 CN214658676U
授权公告日 2021-11-09
分类号 E04G3/28
分类 建筑物;
申请人名称 深圳市特辰科技股份有限公司
申请人地址 广东省深圳市罗湖区深南东路2017号华乐大厦6楼

专利法律状态

2021-11-09 授权
状态信息
授权

摘要

本实用新型公开了一种免焊对接导轨的爬架,其特征在于,包括多个导轨,所述多个导轨顺序对接,任意相互对接的导轨之间通过连接组件连接,所述连接组件与相互对接的两个导轨的端部同时可拆卸地的组装,本实用新型的免焊对接导轨的爬架,具有以下有益效果:本实用新型的免焊对接导轨的爬架,在结构上更加合理,不需要在导轨的一端都事先都有焊接件,需要更长的导轨时,安装连接件,不需要时不用安装,解决现有技术中焊接对接式导轨爬架的诸多问题。