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公司信息专利信息
授权公布号:CN219165040U
一种多层复合型导热硅胶片
有效
申请
2022-12-30
申请公布
1970-01-01
授权
2023-06-09
预估到期
2032-12-30
申请号 CN202223560319.9
申请日 2022-12-30
授权公布号 CN219165040U
授权公告日 2023-06-09
分类号 H05K7/20
分类 其他类目不包含的电技术;
申请人名称 深圳市度邦科技有限公司
申请人地址 广东省深圳市光明区凤凰街道东坑社区龙光玖龙台6栋C座4413

专利法律状态

2023-06-09 授权
状态信息
授权

摘要

本实用新型涉及硅胶垫片技术领域,公开了一种多层复合型导热硅胶片,包括离型纸和导热硅胶垫片,所述离型纸表面粘黏有均匀排布的导热硅胶垫片,导热硅胶垫片由胶粘剂层、导热硅胶层和散热层组成且组成顺序由低到高,散热层上表面固定连接有均匀排布的散热鳍片;本实用新型通过散热鳍片增加散热面积,从而增加散热效率,且能够能有效防止温度过高导致胶粘剂层粘性降低,避免导热硅胶垫片掉落。