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公司信息专利信息
授权公布号:CN219078638U
一种高导热石墨膜的成型装置
有效
申请
2022-12-31
申请公布
1970-01-01
授权
2023-05-26
预估到期
2032-12-31
申请号 CN202223582991.8
申请日 2022-12-31
授权公布号 CN219078638U
授权公告日 2023-05-26
分类号 B65H20/02;B65H18/02;B65H18/14
分类 输送;包装;贮存;搬运薄的或细丝状材料;
申请人名称 深圳市度邦科技有限公司
申请人地址 广东省深圳市光明区凤凰街道东坑社区龙光玖龙台6栋C座4413

专利法律状态

2023-05-26 授权
状态信息
授权

摘要

本实用新型提供一种高导热石墨膜的成型装置,包括:安装底座、安装立板、收集槽、滚筒、支撑柱、转动杆、转动结构以及调节结构,安装底座上表面设置有两组安装立板,两组安装立板之间设置有收集槽,收集槽上方设置有两组滚筒,安装底座一侧设置有两组支撑柱。本实用新型,通过设置有转动杆、转动结构以及调节结构,转动杆转动收卷了石墨膜体,第三电机启动时带动了螺纹杆转动,螺纹杆转动时与连接立柱下端的螺纹孔螺纹连接,在安装板上表面的滑槽的配合使用下连接立柱移动,连接立柱移动带动了安装座移动,安装座相互靠近或者远离,方便根据石墨膜体的宽度调节收卷转动杆的宽度,防止石墨膜体收卷时过于凌乱。