本实用新型提供一种固态填充胶，包括依次层叠设置的第一胶层、第二胶层和第三胶层；所述第二胶层为环氧树脂胶或改性环氧树脂胶，所述第二胶层的粒径大于所述第三胶层的粒径，所述第一胶层与所述第二胶层接触的表层设置有若干个凸起，所述第三胶层与所述第二胶层接触的表层设置有若干个凹槽。相比于现有技术，本实用新型采用三层胶层结构，保证第二胶层的粒径是大于第三胶层的粒径，同时在第一胶层中设置若干个凸起以及在第三胶层中设置若干凹槽，加热使胶层熔解后，胶层可以进行更好的流动，完整填充芯片与基板的各空隙，更好的解决了目前固态填充胶无法填充满空穴的问题。