本实用新型涉及芯片生产技术领域，且公开了一种芯片封装用的压板装置，包括底板，所述底板的顶部对称栓接有连接板，所述底板的顶部设有与连接板栓接的横板，所述横板的内部设有两个压杆；本实用新型通过增设了若干个通槽的方式，让使用者可以根据不同大小的芯片来对压杆和压板进行位置调节，不再需要使用者更换不同的压板，进而有效的提高了压板装置的适用性和实用性，通过伸缩杆连接限位块对压杆一侧的限位槽进行限位的方式，免去了工人转动螺纹压杆的过程中，让使用者可以更加快速的对压杆进行限位，同时也使压杆可以带动压板快速的对芯片进行限位，进而节省了工人的时间，提高了工人的焊接效率。