本实用新型公开了一种自动编带和背胶设备、载带，该自动编带和背胶设备，包括：上料机构，用于传送工件并将所述工件放置于载带的凹槽内；封带机构，设置于所述上料机构的下工位，所述封带机构用于对所述凹槽内放置有所述工件的所述载带进行封装；喷胶机构，设置于所述封带机构的下工位，所述喷胶机构用于对准所述载带的通孔并往所述凹槽内的所述工件喷胶；收卷机构，设置于所述喷胶机构的下工位，所述收卷机构用于对喷胶完毕后的所述载带进行收卷；工件在常温下也具备粘性，使工件能够固定在指定位置，而不会因为贴片设备的振动而出现位置偏移，影响后续对工件的加工，同时无需另加点胶工艺，简化电路板的芯片点胶工艺，提高工作效率。