印章芯片安装结构及自带墨芯片印章

授权公布号：CN209794916U

印章芯片安装结构及自带墨芯片印章

有效

申请

2018-12-22

申请公布

1970-01-01

授权

2019-12-17

预估到期

2028-12-22

申请号	CN201822177181.1
申请日	2018-12-22
授权公布号	CN209794916U
授权公告日	2019-12-17
分类号	B41K1/02;B41K1/36
分类	印刷；排版机；打字机；模印机〔4〕;
申请人名称	深圳市万玺科技有限公司
申请人地址	广东省惠州市惠阳区秋长街道办秋宝路68号和惠创新产业园5号厂房1楼西侧、6楼

专利法律状态

2023-06-30 专利申请权、专利权的转移

状态信息

专利权的转移；IPC(主分类):B41K1/02；专利号:ZL2018221771811；登记生效日:20230620；变更事项:专利权人；变更前权利人:深圳市万玺科技有限公司；变更后权利人:惠州万玺科技有限公司；变更事项:地址；变更前权利人:518000 广东省深圳市宝安区石岩街道宝源社区料坑民生一路10-5号3楼2号；变更后权利人:516000 广东省惠州市惠阳区秋长街道办秋宝路68号和惠创新产业园5号厂房1楼西侧、6楼

2023-06-30 专利申请权、专利权的转移

状态信息

专利权的转移；IPC(主分类):B41K1/02；登记生效日:20230620；变更事项:专利权人；变更前:深圳市万玺科技有限公司；变更后:惠州万玺科技有限公司；变更事项:地址；变更前:518000 广东省深圳市宝安区石岩街道宝源社区料坑民生一路10.5号3楼2号；变更后:516000 广东省惠州市惠阳区秋长街道办秋宝路68号和惠创新产业园5号厂房1楼西侧、6楼

2019-12-17 授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型涉及印章芯片安装结构及自带墨芯片印章，包括：印面台座、印面台、印章面、IC芯片以及芯片锁紧网；所述印章面设于所述印面台的底部，所述印面台内设置有镂空结构，所述镂空结构的中间位置设置有供所述IC芯片、所述芯片锁紧网容置的凹坑，所述芯片锁紧网将所述IC芯片夹紧于所述镂空结构的凹坑内；所述印面台插接于所述印面台座的底部，所述印面台座的顶部设置有向所述镂空结构中添加油墨的注墨口。本实用新型具有结构更加稳定、操作更加方便的效果。