本实用新型涉及一种一体化的印章，其包括上套盖、套装在上套盖内的底架以及安装在上套盖内的印板；在底架底部安装底盖；在印板的底面设置芯片座，在芯片座底面粘接章垫；芯片座顶部设置凹槽，在凹槽内设置电子识别芯片；印板的底面与芯片座顶面之间通过超声波焊接固定；这种焊接方式牢固，同时章垫牢固的粘在芯片座底面，使印板、电子识别芯片、芯片座与章垫之间一体化设置，这样电子识别芯片隐蔽，安全，不易脱落，不易被调换和轻易的取出；在电子识别芯片与章垫之间安装芯片座，在盖印时使印面上的字迹更清晰。