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公司信息商标信息专利信息
授权公布号:CN211775542U
整平、涂胶一体的地砖铺贴机构
有效
申请
2019-12-31
申请公布
1970-01-01
授权
2020-10-27
预估到期
2029-12-31
申请号 CN201922455882.1
申请日 2019-12-31
授权公布号 CN211775542U
授权公告日 2020-10-27
分类号 E04F21/22
分类 建筑物;
申请人名称 上海爱迪技术发展有限公司
申请人地址 上海市松江区车墩镇莘莘路32号3239

专利法律状态

2020-10-27 授权
状态信息
授权

摘要

本实用新型提供了一种整平、涂胶一体的地砖铺贴机构,铺贴机构包括:可拆卸固定于待铺贴工作面上的两条轨道,所述两条轨道沿着地砖铺贴方向延伸,所述两条轨道之间限定形成地砖铺贴的空间;行走小车,设于所述两条轨道的外侧;连接于所述行走小车的一侧且位于所述两条轨道之间的限位框;固定于所述限位框内的出料斗,所述出料斗的顶部开口、底部开设有一排间隔布置的出料孔;固定于所述出料斗前侧的刮板,所述刮板的长度方向的相对两侧分别支撑于所述两条轨道上,所述刮板的长度方向的第一侧凸设有延伸板,所述第一侧为所述刮板的长度方向中远离所述行走小车的一侧,所述延伸板的背面固定有高度可调的万向轮。本实用新型操作简单、效率高。