授权公布号:CN211775542U
整平、涂胶一体的地砖铺贴机构
有效
申请
2019-12-31
申请公布
1970-01-01
授权
2020-10-27
预估到期
2029-12-31
| 申请号 | CN201922455882.1 |
| 申请日 | 2019-12-31 |
| 授权公布号 | CN211775542U |
| 授权公告日 | 2020-10-27 |
| 分类号 | E04F21/22 |
| 分类 | 建筑物; |
| 申请人名称 | 上海爱迪技术发展有限公司 |
| 申请人地址 | 上海市松江区车墩镇莘莘路32号3239 |
专利法律状态
2020-10-27
授权
状态信息
授权
摘要
本实用新型提供了一种整平、涂胶一体的地砖铺贴机构,铺贴机构包括:可拆卸固定于待铺贴工作面上的两条轨道,所述两条轨道沿着地砖铺贴方向延伸,所述两条轨道之间限定形成地砖铺贴的空间;行走小车,设于所述两条轨道的外侧;连接于所述行走小车的一侧且位于所述两条轨道之间的限位框;固定于所述限位框内的出料斗,所述出料斗的顶部开口、底部开设有一排间隔布置的出料孔;固定于所述出料斗前侧的刮板,所述刮板的长度方向的相对两侧分别支撑于所述两条轨道上,所述刮板的长度方向的第一侧凸设有延伸板,所述第一侧为所述刮板的长度方向中远离所述行走小车的一侧,所述延伸板的背面固定有高度可调的万向轮。本实用新型操作简单、效率高。


