授权公布号:CN220330179U
一种软模组回流焊治具
有效
申请
2023-05-12
申请公布
1970-01-01
授权
2024-01-12
预估到期
2033-05-12
| 申请号 | CN202321148582.9 |
| 申请日 | 2023-05-12 |
| 授权公布号 | CN220330179U |
| 授权公告日 | 2024-01-12 |
| 分类号 | B23K3/00;B23K3/08 |
| 分类 | 机床;不包含在其他类目中的金属加工; |
| 申请人名称 | 厦门强力巨彩光电科技有限公司 |
| 申请人地址 | 福建省厦门市火炬高新区(翔安)产业区翔安西路E6幢8065号 |
专利法律状态
2024-01-12
授权
状态信息
授权
摘要
本实用新型公开了一种软模组回流焊治具,包括治具本体,治具本体用于匹配放置柔性PCB板,于治具本体的四个角落设置有四个夹紧装置,该夹紧装置用于夹紧固定柔性PCB板的四个铜柱;所述夹紧装置包括贯通治具本体正反面的通孔,通孔内设置有至少两个周向间隔设置的可活动的夹紧部,各夹紧部之间形成供铜柱嵌入后可形成紧配合的通心孔。可通过人工或机器按压,将柔性的PCB板的四个铜柱从治具本体正面嵌入于治具本体的四个通孔内,各铜柱分别受各夹紧部的紧配合固定,可方便的将柔性的PCB板或软模组扯平,实现良好的贴装,保证平整度,提高焊接的良品率,并该治具可长期的重复使用,省时省力,可靠耐用。


