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公司信息商标信息专利信息
授权公布号:CN218518774U
一种切割可调式分片台
有效
申请
2022-09-09
申请公布
1970-01-01
授权
2023-02-24
预估到期
2032-09-09
申请号 CN202222400117.1
申请日 2022-09-09
授权公布号 CN218518774U
授权公告日 2023-02-24
分类号 B26D7/20
分类 手动切割工具;切割;切断;
申请人名称 惠晶显示科技(苏州)有限公司
申请人地址 江苏省苏州市张家港市凤凰镇凤凰大道9号

专利法律状态

2023-02-24 授权
状态信息
授权

摘要

本实用新型公开了一种切割可调式分片台,包括平台框架,所述平台框架的内侧设置有两个第一横梁,两个所述第一横梁为镂空结构,所述平台框架的内侧设置有多个第二横梁,所述第二横梁贯穿第一横梁的内部,所述平台框架的四边处均贯穿开设有第一滑槽,每个所述第一滑槽的两侧内壁均对称开设有两个第二滑槽;通过设计的平台框架、第一横梁、第二横梁、转动块、第一滑槽、第二滑槽、滑块、螺纹槽,可以在切割完成后,裂片之前,将材料移至裂片平台上,通过调节,将切割道位置与裂片平台横梁避开,在裂片时,因切割道位置悬空,人员可直接对切割道位置施加外力,便于裂片,降低裂片后的不良品比例。