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公司信息商标信息专利信息
授权公布号:CN218592523U
一种研磨机上盘结构
有效
申请
2022-09-26
申请公布
1970-01-01
授权
2023-03-10
预估到期
2032-09-26
申请号 CN202222542713.3
申请日 2022-09-26
授权公布号 CN218592523U
授权公告日 2023-03-10
分类号 B24B7/16;B24B41/047;B24B55/06;B03C1/30
分类 磨削;抛光;
申请人名称 惠晶显示科技(苏州)有限公司
申请人地址 江苏省苏州市张家港市凤凰镇凤凰大道9号

专利法律状态

2023-03-10 授权
状态信息
授权

摘要

本实用新型公开了一种研磨机上盘结构,包括垂直气缸、活塞筒和研磨机上盘,所述活塞筒安装在垂直气缸和研磨机上盘之间,所述活塞筒的外侧通过螺丝固定连接有固定筒,所述固定筒的外侧连接有移动筒,所述移动筒的外表面设置有两个手拧螺丝,所述移动筒的外侧对称设置有连杆,所述连杆的底端通过螺丝固定连接有限位环,所述限位环的内部转动连接有旋转环;通过设置的限位环、旋转环、旋转板和吸附磁铁片,移动筒、限位环和旋转环的高度位置可调节,使限位环和旋转环不影响研磨机上盘的研磨,拨动旋转环并使其旋转,拨动捏持杆,使旋转板旋转打开,在旋转环旋转过程中,吸附磁铁片吸附研磨机上盘底部表面粘附的金属碎屑。