授权公布号:CN218592523U
一种研磨机上盘结构
有效
申请
2022-09-26
申请公布
1970-01-01
授权
2023-03-10
预估到期
2032-09-26
| 申请号 | CN202222542713.3 |
| 申请日 | 2022-09-26 |
| 授权公布号 | CN218592523U |
| 授权公告日 | 2023-03-10 |
| 分类号 | B24B7/16;B24B41/047;B24B55/06;B03C1/30 |
| 分类 | 磨削;抛光; |
| 申请人名称 | 惠晶显示科技(苏州)有限公司 |
| 申请人地址 | 江苏省苏州市张家港市凤凰镇凤凰大道9号 |
专利法律状态
2023-03-10
授权
状态信息
授权
摘要
本实用新型公开了一种研磨机上盘结构,包括垂直气缸、活塞筒和研磨机上盘,所述活塞筒安装在垂直气缸和研磨机上盘之间,所述活塞筒的外侧通过螺丝固定连接有固定筒,所述固定筒的外侧连接有移动筒,所述移动筒的外表面设置有两个手拧螺丝,所述移动筒的外侧对称设置有连杆,所述连杆的底端通过螺丝固定连接有限位环,所述限位环的内部转动连接有旋转环;通过设置的限位环、旋转环、旋转板和吸附磁铁片,移动筒、限位环和旋转环的高度位置可调节,使限位环和旋转环不影响研磨机上盘的研磨,拨动旋转环并使其旋转,拨动捏持杆,使旋转板旋转打开,在旋转环旋转过程中,吸附磁铁片吸附研磨机上盘底部表面粘附的金属碎屑。


