本实用新型公开了新型半导体加热水温机，涉及水温机技术领域，为解决现有半导体加热水温机，在内部加热的时候，水是不流通的，使得加热是以局部带动整体，效率较为低下的问题。所述半导体加热水温机主体的下端面设置有柱脚杆，且柱脚杆设置有四个，四个所述柱脚杆均与半导体加热水温机主体固定连接，所述半导体加热水温机主体的上端面设置有封盖板，所述封盖板通过第一六角铆钉与半导体加热水温机主体螺纹连接，且第一六角铆钉设置有四个，所述封盖板上端面的一侧设置有进水管道，且进水管道的一端贯穿并延伸至半导体加热水温机主体的内部。