本实用新型涉及网络设备技术领域，特别涉及一种带散热斜齿的交换机机壳结构。该结构包括上盖、底壳、PCB主板、导热垫，上盖和底壳连接形成交换机腔室，PCB主板设置在交换机腔室内，上盖和底壳的外表面均设有散热斜齿，PCB主板上的CPU芯片通过导热垫连接在底壳的内侧。现有的交换机设备CPU芯片发热量都比较大，本带散热斜齿加大散热面积、更快散热的交换机机壳能更快速的将发热源的热量散发出去，从而降低发热源温度，达到散热要求的效果。