本申请公开了一种极片开槽方法及装置，极片开槽方法包括：通过激光法对活性物质层进行减薄处理；所述活性物质层位于极片的待开槽区域；通过物理清除法清除减薄处理后的活性物质层，以形成裸露出集流体层的容纳凹槽。本申请采用激光法和物理清除法相结合的方式，一方面可以快速清除待开槽区域的活性物质层，另一方面又可以避免伤害集流体层。确保加工精度，加快了生产节拍，提升了产品良率。