本申请公开了一种极片开槽检测方法及装置，包括对X个极片的待开槽区域的活性物质层分别进行减薄处理，以在X个极片上分别形成X个凹槽；分别检测X个凹槽的特征，以得到X个特征值；所述特征包括亮度或灰度，所述特征值包括亮度值或灰度值；根据设定范围值和X个亮度值的平均值确定减薄处理的强度调整值。基于活性物质层减薄处理后形成的凹槽的特征值和设定范围值，确定当前减薄处理的强度是否调整。由此可以使得后续的极片的开槽的深度更加合理，也即使得极片减薄处理后，剩余的活性物质层的厚度可以保护集流体层，也可以较为容易的采用物理清除法去除。