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公司信息商标信息专利信息
授权公布号:CN215353809U
一种膏药加工生产用上料装置
失效
申请
2021-04-20
申请公布
1970-01-01
授权
2021-12-31
预估到期
2031-04-20
申请号 CN202120807710.0
申请日 2021-04-20
授权公布号 CN215353809U
授权公告日 2021-12-31
分类号 B02C18/10;B02C18/18;B02C18/22;B02C18/16
分类 破碎、磨粉或粉碎;谷物碾磨的预处理;
申请人名称 安徽省德济堂药业有限公司
申请人地址 安徽省阜阳市临泉县田桥开发区

专利法律状态

2021-12-31 授权
状态信息
授权

摘要

本实用新型公开了一种膏药加工生产用上料装置,包括底座,所述底座顶部外壁开设有等距离分布的圆形槽,且圆形槽内壁滑动连接有粉碎壳体,所述底座底部外壁安装有伺服电机,且伺服电机输出轴顶部外壁安装有电动伸缩杆,电动伸缩杆顶部外壁安装有顶板,所述顶板顶部外壁一侧安装有电动机,且电动机输出轴底部外壁安装有旋转轴,顶板底部外壁安装有密封盖,粉碎壳体顶部外壁开设有等距离分布的滑动槽。本实用新型通过设置有底座上的伺服电机、电动伸缩杆、顶板和电动机下的粉碎杆,能够对粉碎壳体内部的原料进行粉碎处理,设置有底座上的导热板和加热杆,能够对粉碎壳体进行加热,提高了粉碎的效果。