授权公布号:CN215353809U
一种膏药加工生产用上料装置
失效
申请
2021-04-20
申请公布
1970-01-01
授权
2021-12-31
预估到期
2031-04-20
| 申请号 | CN202120807710.0 |
| 申请日 | 2021-04-20 |
| 授权公布号 | CN215353809U |
| 授权公告日 | 2021-12-31 |
| 分类号 | B02C18/10;B02C18/18;B02C18/22;B02C18/16 |
| 分类 | 破碎、磨粉或粉碎;谷物碾磨的预处理; |
| 申请人名称 | 安徽省德济堂药业有限公司 |
| 申请人地址 | 安徽省阜阳市临泉县田桥开发区 |
专利法律状态
2021-12-31
授权
状态信息
授权
摘要
本实用新型公开了一种膏药加工生产用上料装置,包括底座,所述底座顶部外壁开设有等距离分布的圆形槽,且圆形槽内壁滑动连接有粉碎壳体,所述底座底部外壁安装有伺服电机,且伺服电机输出轴顶部外壁安装有电动伸缩杆,电动伸缩杆顶部外壁安装有顶板,所述顶板顶部外壁一侧安装有电动机,且电动机输出轴底部外壁安装有旋转轴,顶板底部外壁安装有密封盖,粉碎壳体顶部外壁开设有等距离分布的滑动槽。本实用新型通过设置有底座上的伺服电机、电动伸缩杆、顶板和电动机下的粉碎杆,能够对粉碎壳体内部的原料进行粉碎处理,设置有底座上的导热板和加热杆,能够对粉碎壳体进行加热,提高了粉碎的效果。


