授权公布号:CN215320824U
一种用于膏药压平加工装置
有效
申请
2021-02-22
申请公布
1970-01-01
授权
2021-12-28
预估到期
2031-02-22
| 申请号 | CN202120387871.9 |
| 申请日 | 2021-02-22 |
| 授权公布号 | CN215320824U |
| 授权公告日 | 2021-12-28 |
| 分类号 | B30B9/00;B30B15/00 |
| 分类 | 压力机; |
| 申请人名称 | 安徽省德济堂药业有限公司 |
| 申请人地址 | 安徽省阜阳市临泉县田桥开发区 |
专利法律状态
2021-12-28
授权
状态信息
授权
摘要
本实用新型公开了一种用于膏药压平加工装置,包括压平设备本体,所述压平设备本体顶部外壁固定连接有支撑架,支撑架底部外壁固定连接有伸缩杆,第一电机的输出轴固定连接有转轴,转轴底部外壁固定连接有连板,连板底部外壁固定连接有转块,转块底部外壁转动连接有转杆,转杆底部外壁固定连接有第一齿轮条。本实用新型当膏药需要进行压平时,打开第一电机,第一电机带动转轴转动,转轴转动通过连板和转块带动转杆移动,转杆移动带动第一齿轮条移动,第一齿轮条移动带动抹平板移动进行抹平,与此同时,第一齿轮条移动通过齿轮带动第二齿轮条移动,从而带动另一个抹平板移动,对膏药进行抹平,加强压平效率。


