本申请涉及电子器件散热技术领域，具体提供了一种散热架构、逆变控制装置和储能逆变组合设备。逆变控制装置具有外壳、设于外壳内的电路板及设于电路板的第一发热器件。散热架构包括导热撑板、导热件和散热件。导热撑板被配置为固定于外壳内，并被构造为用于固定电路板。导热撑板具有接触面。接触面被构造为用于接触第一发热器件。导热件与导热撑板连接，并被构造为能够用于传递导热撑板和/或第一发热器件的热量。散热件与导热件导热接触。散热件被构造为用于接收和逸散导热件传递的热量。本申请提供的散热架构、逆变控制装置和储能逆变组合设备，确保散热效果的同时，提升空间利用率。