本申请涉及电子器件散热技术领域，具体提供了一种防水散热架构、逆变装置和储能逆变组合设备。防水散热架构包括外壳、隔挡结构、基板、导热件和散热件。外壳内部形成器件装配区和散热区。隔挡结构设于外壳内，并分隔器件装配区和散热区。基板设于器件装配区。基板被构造为用于连接逆变装置的电路板和吸收电路板散发的热量。导热件由器件装配区穿过隔挡结构延伸至散热区。导热件与基板连接。散热件设于散热区。散热件与导热件连接。导热件被构造为将基板的热量传递至散热件。散热件被构造为将热量逸散至逆变装置的外部空间。本申请的防水散热架构、逆变装置和储能逆变组合设备能够同时满足散热效果和防水效果，并提升空间利用率。